chip architecture中文是什么意思

• 晶片结构
• 芯片结构

• chip    n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. ( ...
• architecture    n. 1.建筑学。 2.建筑(样式、风格)；建筑物。 3 ...
• chip register architecture    芯片寄存器结构
• single chip architecture    单片结构
• chip    n. 1.碎片，削片，薄片；碎屑；薄木片；无价值的东西。 2.(陶器等的)缺损(处)。 3.(赌博用)筹码；〔pl.〕〔英俚〕钱。 4.〔pl.〕〔口语〕炸马铃薯片。 5.(作燃料的)干牛[马]粪。 6.集成电路唱片[块]。 7.〔口语〕小粒金刚石[水晶]。 a chip of [off] the old block (脾气等)完全像父亲的儿子；一家的典型人物。 (as) dry as a chip 枯燥无味的。 buy chips 投资。 cash [pass] in one's chips 把筹码兑现；〔俚语〕死。 chip in porridge [pottage, broth] 无关重要的东西，可有可无的东西。 do not care a chip for 毫不介意。 have a chip on one's shoulder 〔美俚〕盛气凌人；好打架；好争吵。 have one's chips on 孤注一掷。 in the chips 〔美俚〕有钱的。 let the chips fall where they may 不管后果如何。 when the chips are down [get on the line] 万不得已的时候，紧急时候。 vt. (-pp-) 1.切，削，凿，刻。 2.把…削成薄片；弄缺(刀口，瓷器等)。 3.〔口语〕戏弄；挖苦。 4.(鸡雏等)啄碎(蛋壳)。 vi. 1.出现缺口。 2.碎裂，瓦解，破碎 (off)。 chip at 对准…打，谩骂。 chip in 〔口语〕插嘴，加入(打架等)；捐助；拿钱赌 (They all chipped in to buy it. 大家都要买了)。 chip off 切下来，削下来。 n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. (-pp-) (用绊腿)摔倒(对方)。
• chip at    拿取笑
• chip in    插嘴, 捐助, 下赌注; 近击入穴; 近穴击入; 捐献钱财; 下注
• on chip    片上; 片装
• on-chip    片上；芯片上
• architecture    n. 1.建筑学。 2.建筑(样式、风格)；建筑物。 3.构造，结构；【自动化】(电子计算机的)架构，体系结构。 civil architecture 民用建筑。 domestic architecture 住宅建筑。 naval architecture 造船术，造船学。 the architecture of a beehive 蜂窝的结构。
• a chip in broth    可有可无的东西, 无关紧要的东西
• a chip in porridge    无关紧要之物
• a chip in pottage    可有可无的东西, 无关紧要的东西
• a chip on one    肩头的木片（自卑感，因为自卑而爱找别人麻烦; 喜欢向人挑衅）
• abrasive chip    抛磨块
• airplanes-on-a-chip    芯片飞机
• analog chip    模拟集成电路; 模拟芯片
• anvil chip    测砧片
• array chip    阵列式芯片
• as dry as a chip    枯燥的
• bare chip    裸片; 裸芯片
• bargain chip    谈判的筹码
• bargaining chip    (讨价还价的)筹码
• barrier chip    挡片
• baseband chip    基带芯片

• Processor _ architecture : lists the processor ' s chip architecture
  列出了处理器的芯片架构。
• The name of the common chip architecture for ibms pseries and iseries servers
  Ibm的pseries和iseries服务器通用芯片体系结构的名字。
• Integration of software - based system - on - a - chip architectures with " 4g " networks is anticipated in the next few years
  整合软体系统晶片结构以4g网路是被期望在什麽时候
• E : integration of software - based system - on - a - chip architectures with " 4g " networks is anticipated in the next few years
  整合软体系统晶片结构以4g网路是被期望在什麽时候
• In this survey we explore the hardware aspects of reconfigurable computing machines , from single chip architecture to multichip systems , including internal structure and external coupling
  在某一时刻一条指令执行过程中整个处理器的部件都服务于尽快完成这条指令，至少在概念上如此。
• The pssc superchip , a single - chip implementation of the power2 s eight - chip architecture , powered the 32 - node ibm deep blue supercomputer that beat world champion garry kasparov at chess in 1997
  Pssc超级芯片是power2这种8芯片体系结构的一种单片实现，使用这种芯片配置的一个32节点的ibm深蓝超级计算机在1997年击败了国际象棋冠军garry kasparov 。
• In terms of reliability , another advantage of this approach is that if copies of the sub - job are sent to machines with different architectures , we can protect ourselves against potential errors introduced by a chip architecture , operating system or compiler
  从可靠性来讲，这种方法的另外一个优点是，如果子任务的不同拷贝被发送到不同架构的机器上，我们就可以避免由于一种芯片架构、操作系统或编译器而引起的潜在错误。
• 10 wallner s . a configurable system - on - chip architecture for embedded devices . in ninth asia - pacific computer systems architecture conference acsac 2004 , beijing , china , springer , lncs 3189 , sept . 7 - 9 , 2004 , pp . 58 - 71 . 11 wallner s . design methodology of a configurable system - on - chip architecture
  它结合了大量的宏模块资源，包括一个类标量处理器内核粗粒度可配置的处理阵列嵌入式的存储器，以及由微任务控制器mtc监控的定制模块。
• At light loads , the architecture allows the chip to “ skip ” cycles to reduce power dissipation . in the circuit design , the basic principle and small signal model of the boost power stage are given at first , and then the stability and small signal model of the control loop are also analyzed , finally , the whole chip architecture and sub - block parameters are presented according to the application requirements
  在电路设计中,首先阐述了升压型直流转换器的功率输出级的拓扑结构、基本原理、小信号模型,然后分析了电流模式控制回路的稳定性及小信号模型,最后根据应用要求进行了电路的总体架构设计,完成了每个子电路的各种参数的分析、计算。
• The chip is accomplished in the full cooperation with other team members , the author pays particular attention to the analysis of the whole chip architecture and three sub - block design : transconductance amplifier ( ota ) , voltage reference and current reference . based on existed technologies , a new high order temperature compensated voltage reference and a creative current reference with high order temperature compensation are shown respectively . the author simulated all the sub - block and whole chip by hspice
  该芯片的设计是由小组成员共同完成,本人主要负责了总体电路的分析、联合仿真验证及以下三个子电路的设计: 1 、跨导放大器,详细分析了bandgap跨导放大器输入级的动静态特性及其优缺点,并结合系统要求,设计了一种与cmos工艺相兼容、可替代bandgap跨导放大器的低压共源共栅跨导放大器。